國產(chǎn)氟化液迎來發(fā)展機遇！

自從2020年下半年開始，手機、電腦、汽車，空調(diào)等等各個行業(yè)芯片供應(yīng)緊缺，“芯片荒”得到了全球消費者的廣泛關(guān)注。分析背后原因，專業(yè)人士歸納為：供應(yīng)受限、需求增長，材料緊缺與漲價等。美國半導體協(xié)會公布的報告指出，“缺芯”最大的罪魁禍首是新冠疫情的爆發(fā)，疫情深遠影響了以上三方面。其中材料緊缺與漲價涉及到很多關(guān)鍵材料，如：硅材料、特種氣體、冷卻液……

4月1日，據(jù)Businesskorea報道，3M公司在比利時的半導體冷卻劑工廠涉及PFAS（全氟烷基和多氟烷基物質(zhì)）的部分產(chǎn)品因當?shù)丨h(huán)境法規(guī)收緊而無限期關(guān)閉。該工廠約占全球半導體冷卻劑總產(chǎn)量的 70%。

該措施于 3 月 8 日施行，影響到包括三星電子、SK 海力士、臺積電和英特爾在內(nèi)的諸多半導體廠商。

比利時政府的該環(huán)境法規(guī)與全氟烷基和多氟烷基物質(zhì)（PFAS）的排放有關(guān)，這些物質(zhì)可能在人體內(nèi)積累后導致激素紊亂。如今，美國和歐盟都在收緊法規(guī)，以盡量減少相關(guān)排放。

另據(jù)了解，冷卻劑是制造半導體電路圖案的蝕刻工藝時用于調(diào)節(jié)溫度的一種冷卻水，在半導體工程中必不可少。3M在全球半導體冷卻劑的占有率為90%，這中80%來自比利時工廠。若相關(guān)產(chǎn)品不能在短時間內(nèi)恢復(fù)生產(chǎn)，則全球包括歐洲、亞洲的半導體巨頭制造商或?qū)⒊霈F(xiàn)大面積的氟化液短缺。

 

新宙邦Boreaf™氟化液，為全球半導體行業(yè)保駕護航

新宙邦（300037）旗下的海斯福公司深耕有機氟精細化學品技術(shù)領(lǐng)域，經(jīng)過十余年的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研究，打破國外壟斷，實現(xiàn)Boreaf™電子氟化液HEL、FTM、C4ME等系列產(chǎn)品（沸點50~300℃）的商業(yè)化。海斯福的電子氟化液可用于半導體Chiller冷卻，數(shù)據(jù)中心浸沒冷卻，精密清洗，氣相焊接、電子檢漏等領(lǐng)域。系列產(chǎn)品已全面供應(yīng)全球半導體主流制造商。

新宙邦提前進行產(chǎn)能布局和知識產(chǎn)權(quán)布局，建設(shè)有規(guī)?；碾娮臃荷a(chǎn)線，近期，福建三明新園區(qū)建設(shè)正如火如荼進行，產(chǎn)能將進一步擴大至五千噸級，進一步保障半導體客戶供應(yīng)。

在半導體行業(yè)迅猛發(fā)展大背景下，新宙邦將根據(jù)客戶需求，致力于半導體關(guān)鍵材料的供應(yīng)與開發(fā)，為全球半導體伙伴提供關(guān)鍵材料和解決方案。

 

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